Metalizowana obudowa ceramiczna do półprzewodników mocy
Metalizowana obudowa ceramiczna do półprzewodników mocy to coś więcej niż zwykły pojemnik ochronny. Jest to mostek łączący goły chip z układem obwodów zewnętrznych. Jest to także kluczowy nośnik określający skuteczność odprowadzania ciepła, wytrzymałość izolacji i-długoterminową niezawodność urządzenia.
- Szybka dostawa
- Zapewnienie jakości
- Obsługa klienta 24/7
Wprowadzenie produktów
Metalizowana obudowa ceramiczna do półprzewodników mocy to główny element opakowania odpowiedzialny za izolację elektryczną, hermetyczne opakowanie i zewnętrzne połączenia w modułach półprzewodników mocy. Wykorzystuje-o wysokiej czystości tlenek glinu lub ceramikę z azotku glinu jako podstawę izolacyjną i pokrywa powierzchnię ceramiki zgrzewalną warstwą metalizującą, aby uzyskać wysoce niezawodne połączenie między ceramiką a zaciskiem zasilania.
Podstawowe funkcje
Funkcja izolacji elektrycznej
Matryca ceramiczna ma wyjątkowo wysoką wytrzymałość dielektryczną, może tworzyć niezawodną izolację elektryczną pomiędzy sąsiednimi zaciskami zasilania oraz pomiędzy zaciskami a podłożami rozpraszającymi ciepło i może wytrzymać próby napięciowe od tysięcy do dziesiątek tysięcy woltów bez przebicia lub częściowego wyładowania.
01
Funkcja hermetycznego pakowania
Metalizowana powłoka ceramiczna i pokrywa Kovar są lutowane srebrną miedzią, tworząc szczelną wnękę, całkowicie uszczelniającą chip, wiążące przewody i wewnętrzną strukturę połączeń oraz izolującą zewnętrzną wilgoć, mgłę solną i żrące gazy w celu precyzyjnej obróbki części ceramicznych z tlenku glinu.
02
Funkcja przepuszczania sygnału i mocy-
Przez metalizowane otwory przelotowe lub okablowanie powierzchniowe w ceramice słabe sygnały prądowe, takie jak elektroda sterująca i emiter wewnętrznego chipa, są kierowane do zewnętrznego obwodu sterującego, a główny prąd zasilania jest wprowadzany z zewnętrznej szyny zbiorczej do wewnętrznego chipa w celu metalizacji ceramiki.
03
Mechaniczne wsparcie i funkcja pozycjonowania
Ceramiczna powłoka służy jako szkielet konstrukcyjny modułu, zapewniając precyzyjne geometryczne wzorce i wystarczającą wytrzymałość mechaniczną do montażu chipów, pozycjonowania podłoży ceramicznych-pokrytych miedzią i instalacji zewnętrznego radiatora dla ceramiki z metalizowanego tlenku glinu do komponentów elektrycznych.
04
Proces produkcyjny
Odlew z taśmy ceramicznej
Zmieszaj proszek tlenku glinu z rozpuszczalnikiem organicznym, dyspergatorem i spoiwem, aby uzyskać zawiesinę i nałóż go raklami, aby utworzyć ceramiczną zieloną taśmę o jednakowej grubości. Tolerancja grubości jest kontrolowana w zakresie ± 0,02 mm w przypadku precyzyjnych, zaawansowanych ceramicznych części metalizowanych z tlenku glinu o wysokiej czystości.
Laminowanie i laminowanie
Każda warstwa surowej taśmy jest układana w stosy i prasowana izostatycznie zgodnie z zaprojektowaną sekwencją, aby szczelnie połączyć wielowarstwową-strukturę. Ciśnienie i temperatura laminowania muszą być precyzyjnie kontrolowane, aby uniknąć rozwarstwienia lub deformacji precyzyjnej ceramiki metalizowanej.
Współspalanie w-wysokiej temperaturze-
Laminowany surowy korpus ceramiczny jest oddzielany i spiekany w-piecu wysokotemperaturowym. Składniki organiczne są całkowicie usuwane, cząstki ceramiczne spiekane i zagęszczane, a reakcja międzyfazowa pomiędzy warstwą metalizowaną a osnową ceramiczną powoduje utworzenie silnego wiązania.
Sitodruk graficzny metalizowany
Zawiesina molibdenowo-manganowa jest drukowana na powierzchni surowej taśmy zgodnie z zaprojektowanym wzorem, tworząc obszar zacisków i wzory obszaru okablowania. Dokładność drukowania wpływa bezpośrednio na odchylenie wyrównania produktu końcowego w przypadku precyzyjnej obróbki części ceramicznych z tlenku glinu.
Szczegółowy wyświetlacz
Przejście międzyfazowe pomiędzy ceramiką a warstwami metalizowanymi
Nie ma pęcherzyków, rozwarstwień i mikropęknięć na styku. Analiza sondą elektroniczną pokazuje, że pierwiastki są rozmieszczone raczej gradientowo niż nagłą zmianą. To mikroskopijna esencja dużej siły wiązania.
Precyzja funkcji pozycjonowania
Tolerancje wymiarowe otworów pozycjonujących, powierzchni stopni i nachyleń prowadzących są kontrolowane na poziomie mikronów. Współpraca z urządzeniami do automatycznego układania zapewnia wysoką powtarzalność i znacznie zmniejsza prędkość wyrzutu linii produkcyjnej Precyzyjnie Metalizowanej Ceramiki.
Kontrola wypaczenia płaszczyzny powłoki
Po spiekaniu ogólne wypaczenie skorupy jest kontrolowane w bardzo małym zakresie, aby zapewnić równomierne dopasowanie do podłoża ceramicznego pokrytego miedzią-i radiatorem oraz uniknąć lokalnej koncentracji naprężeń w precyzyjnych, zaawansowanych elementach metalizowanych z tlenku glinu o wysokiej czystości.
Wzorce optyczne do kontroli wyglądu
Kontrolę wyglądu przeprowadza się przy znormalizowanym źródle światła. Na metalizowanym obszarze nie ma brakujących śladów, dziur ani zadrapań. Korpus ceramiczny nie ma pęknięć, brakujących narożników ani zanieczyszczeń spowodowanych ceramiką metalizacyjną.
skontaktuj się z nami
Opierając się na naszej zaawansowanej technologii precyzyjnej metalizacji ceramiki, rygorystycznym-ponadgranicznym systemie kontroli jakości i pełnych-usługach wsparcia technicznego procesu, możemy zapewnić wysoce elastyczne i niezawodne, dostosowane do indywidualnych potrzebMetalizowana obudowa ceramiczna do półprzewodników mocyrozwiązania dla klientów z całego świata zajmujących się zamówieniami przemysłowymi. Zapraszamy do składania zapytań dotyczących ekskluzywnych rozwiązań inżynieryjnych w zakresie dostosowywania i usług dopasowywania parametrów technicznych.
Popularne Tagi: metalizowana obudowa ceramiczna do półprzewodników mocy, Chiny, producenci, dostawcy, fabryka
